Ελεύθερο πολυμερές σώμα ηλεκτρονικό PCM Heatsink PC σιλικόνης

1, χαρακτηριστικά γνωρίσματα

• Αλλαγή φάσης υλικό θερμικό μαξιλάρι διεπαφών PCMs για το ηλεκτρονικό heatsink

• Το αλλαγή φάσης υλικό είναι βασισμένη στο πολυμερές σώμα σύνθεση PCMs

• Με το γραφίτη που ενσωματώνεται για την υψηλή θερμική αγωγιμότητα

• Είναι σιλικόνη-ελεύθεροι για τις περιπτώσεις της σιλικόνης ευαίσθητες

• Στερεάς κατάστασης μόνο χωρίς πρόβλημα επέκτασης όγκου

• αλλαίδα φάσης θερμοκρασία σημείου τήξης 37℃~53℃ διαθέσιμη

• Η μορφή και η διάσταση μπορούν να είναι φορμαρισμένη περικοπή

• Είναι αρκετά εύκαμπτοι στη χρήση, να είναι γενικοί που χρησιμοποιείται μπορούν στη διάφορη ηλεκτρονική συσκευή

• Σημαντικά βελτιώστε την απόδοση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και επεκτείνετε τον κύκλο ζωής των συστατικών

• Είναι χαμηλότερο κόστος με τη συντήρηση ελεύθερη

• Είναι χαμηλή θερμική αντίσταση

• Είναι άφλεκτοι, χρηματοκιβώτιο σε λειτουργία

• Είναι ανθεκτικοί και αξιόπιστοι

2, περιγραφές

Η θερμική διαχείριση είναι κρίσιμης σπουδαιότητας στην ηλεκτρονική βιομηχανία, τα μικρότερα και στενά συσκευασμένα κυκλώματα και τα τμήματα υψηλής ταχύτητας δημιουργούν την υπερβολική θερμότητα που έχει επιπτώσεις τελικά στους κύκλους αξιοπιστίας και ζωής των πολυάριθμων ηλεκτρικών συσκευών

Με τις προσδοκίες για την περαιτέρω μικρογράφηση, η ανάγκη για αναπτύσσει βιώσιμο και κατάλληλο remover θερμότητας για να μετριάσει τα προβλήματα είναι πιό ουσιαστική.

Το υψηλής απόδοσης αλλαγή φάσης υλικό διεπαφών μας είναι βασισμένο στο πολυμερές σώμα PCMs με σκοπό να καλύψει τις θερμικές απαιτήσεις αξιοπιστίας και τιμών των θερμικών εφαρμογών υψηλών σημείων. Η σειρά είναι εγγενώς κολλώδης, εύκαμπτος και εξαιρετικά εύχρηστος, είναι σιλικόνη ελεύθερη, κατάλληλος για την περίπτωση όπου η σιλικόνη βάσισε την υλική χρησιμοποίηση καθώς επίσης και τη σιλικόνη θέσεων ευαίσθητη.

Το αλλαγή φάσης υλικό διεπαφών μας είναι στερεό στη θερμοκρασία δωματίου και είναι κατάλληλο να εγκαταστήσει, χρησιμοποιημένος μεταξύ του heatsink και της συσκευής.

Όταν φθάνουν στην αλλαίδα φάσης θερμοκρασία τήξης PCMs, τα υλικά αρχίζουν να μαλακώνουν και ρέοντας, και γεμίζοντας τις παρατυπίες μικρού της επιφάνειας συστατικών επαφών, κατά συνέπεια να επιτρέψουν για την ελαχιστοποίηση της θερμικής αντίστασης επαφών στις διεπαφές.

Το πολυμερές σώμα μας βάσισε την αλλαίδα φάσης διεπαφή που το θερμικό μαξιλάρι είναι καλύτερο από αυτό των elastomeric ή από γραφίτη βασισμένων θερμικών μαξιλαριών μη ροής.

3, εφαρμογές

Το θερμικό μαξιλάρι PCMs μας με τη μορφή και το μέγεθος μπορεί να τεμαχιστεί, είναι χρήση εκτενώς στις ηλεκτρονικές συσκευές heatsink όπως επόμενοι: -

• Μικροεπεξεργαστές υψηλής συχνότητας/ταχύτητας

• Σημειωματάριο και προσωπικός υπολογιστής γραφείου

• Κινητά τηλέφωνα

• Κινήσεις σκληρών δίσκων

• Ενότητες μνήμης

• Τσιπ κρύπτης

• Φωτισμός οδηγήσεων

• Ασύρματη υποδομή

• Ημιαγωγοί δύναμης